日本の半導体企業の好調が株価を支えている。この好循環の中で、世界最大の半導体受託生産会社（ファウンドリ）のTSMC（台湾積体電路製造）など外国企業も日本に進出。米中対立など日本に優位な環境が、強気の大型設備投資へと結び付いていく。この好調は続くのか。日本経済新聞編集委員・鈴木亮氏の著書『日本株 黄金の時代が始まる』（日本経済新聞出版）から抜粋・再構成して紹介する。
日本が得意な後工程に注目
半導体の製造工程において、日本が得意とする「後工程」への注目が高まっていることが、日本の半導体産業に有利に働いている。半導体の製造は回路部分を作る前工程と、回路部分を保護するパッケージ基板部分を取り付ける後工程に分かれる。後工程は半導体を完成させる工程ともいえる。前工程でできるICチップの元になるウエハーを切り出し、フレームに固定する。この切り分け作業や研磨作業、接合や固定化の作業から検査までが後工程で、使用する装置や設備の性能の高さが問われる。
日本の代表的な半導体の後工程企業として、アドバンテスト、ディスコ、TOWA、東京エレクトロン、SCREENホールディングス、KOKUSAI ELECTRICなど、株式市場でも話題となる銘柄が続々と顔を出す。半導体の後工程を手掛ける日本企業は、世界最先端の半導体メーカーとの関係を維持し、情報収集を怠らず、密接な関係を築き上げてきた。半導体の製造プロセスが更新されるたび、開発パートナーとして技術を更新してきた。こうした努力が実を結び、世界でも注目される存在になっている。台湾のTSMCなどが日本に製造拠点を設けるのは、こうした後工程で優れた日本企業が多いことも関係がある。
意外な企業も参入
アドバンテスト、ディスコなど半導体関連企業の定番ともいえる存在だけではない。半導体製造の後工程には様々な作業があり、技術革新が日々、進んでいる。これまで半導体とは縁がなかった企業でも、後工程の作業で自社の技術を生かせる分野があることに気がつき、続々と新規参入している。
主な後工程は、回路が形成されたウエハーから半導体チップを切り出すダイシング、それをリードフレームの上に固定するダイボンディング、そこに電極を接続するワイヤボンディング、それをセラミックスや樹脂で封入するモールディングがある。最後に検査をして、性能や品質、持続性などを確認する。これら一連の過程に、味の素、TOPPAN、花王、日東電工、積水化学工業、三菱ケミカルグループ、巴川コーポレーション、大同特殊鋼、AGCなど、一見半導体とは縁がなさそうな企業が加わり、ニッチの世界で力を発揮している。
半導体の主戦場が家電やパソコン、スマホなどからDX（デジタルトランスフォーメーション）、GX（グリーントランスフォーメーション）、生成AI（人工知能）などにシフトする過程で、取り残されていた日本の半導体産業にチャンスがやってきた。大量の汎用品が必要な時代は終わり、これからは用途に応じた半導体が求められる。日本の出番である。
エヌビディアとTSMC
米国が進めるサプライチェーンの脱中国化。中国抜きでも世界のIT産業が回るようにと、日本にその代役を期待している。この政策を後押しするように、米国は円安を容認している。価格競争力の面からも、日本に追い風が吹く。台湾、韓国などの半導体企業は、日本への投資が今後の勝負を決するカギになると考え、投資を活発にしている。日本政府も補助金で応援する。
TSMCの熊本第1工場は、1兆3000億円の投資のうち、政府が4700億円を補助、第2工場でも、2兆1000億円のうち7300億円を政府が補助する。
今後も成長が見込める半導体ファブレス企業のエヌビディアは、同じ台湾つながりという強みを生かし、TSMCとがっちり結び付いている。TSMCを頂点とする世界の半導体産業のピラミッドに、日本の半導体企業がからんでいく。この構図の意味は大きい。
考えられないことが起きている
地政学リスクが日本の産業に強い追い風になった例として、1950年に勃発した朝鮮戦争が記憶にある。前線への補給基地として日本は大きな役割を担い、その後の産業発展の基盤となった。今回の米中対立が起点となった半導体産業への追い風も似たような構図だ。
一方、かつて隆盛を誇った日本の半導体産業をたたき潰したのも米国だった。貿易規制に加え、懲罰的ともいえる円高によって、半導体はもちろん、パソコンや液晶TV、携帯電話などが潰滅的な打撃を受けた。それでも日本はしたたかに半導体の後工程、電子部品、部材などニッチ（すき間）市場で存在感を発揮し、生き残った。
一つひとつの市場規模は小さくても、日本抜きでは世界のIT産業は成り立たない、いわばボトルネックを押さえた構図を実現した。そんな日本が今、中国を排除したITのサプライチェーンの中心になろうとしている。1ドル80円の円高時代に経営破綻し、マイクロン・テクノロジーに買収されたエルピーダメモリの広島工場は、円安によって今や世界的にも高収益な拠点になった。欧州各国や米国は経済的安全保障の観点から、積極的にTSMCの工場を誘致した。そのTSMCが2020年以降に国外で設立した新工場は日本だけだ。
米中対立が激しくなり、米国をはじめとする自由主義陣営は、中国へ過度に依存した供給体制の見直しを余儀なくされ、その最大の恩恵受益者が、かつて米国によるバッシングで沈没した日本なのだ。歴史の大きな転換を感じる。
日経半導体株指数の登場
日本経済新聞社は24年3月25日、東京証券取引所に上場する半導体関連株で構成する「日経半導体株指数」という新しい株価指数を設定、算出を始めた。東証に上場している半導体関連企業のうち、時価総額が大きい30銘柄を組み入れた指数だ。
24年に日経平均が過去最高値を更新し、4万円の大台を初めて超えた原動力となったのが、半導体関連株であることは間違いない。半導体関連株を中心に組み入れた投資信託も人気となっている。日経半導体株指数という新しいインデックスの誕生も、株式市場の時代変化を映しているといえよう。
日本企業も大型設備投資に動く
海外の半導体企業による大型の直接投資が増え、これが日本企業を刺激している。日本の半導体関連企業でも大型の設備投資が増えている。京セラは25年3月期と26年3月期の2年間で6000億円の設備投資をする。同社としてこれまで最大だった23年3月期の水準を7割上回る。生成AI向けの需要などで主力の半導体関連市場が25年以降、成長局面を迎えるとみており、増産体制を整える。投資分野は半導体製造装置に使うセラミック部品などが中心となる。
信越化学工業は830億円を投じ、群馬県に半導体素材の新工場をつくる。フォトレジスト（感光材）など半導体ウエハーに回路を描く露光工程で使う材料を生産する。国内の製造拠点新設は56年ぶり。26年の完成を目指す。半導体の製造装置や素材は日本企業のシェアが高い製品が多い。戦略物資として各国が半導体産業の集積を進めており、日本でも素材まで含めたサプライチェーン（供給網）づくりが本格化する。フォトレジストで信越化学の世界シェアが約2割、先端品に限ると4割以上とみられる。
三井化学は半導体回路の原版を保護する薄い膜材料「ペリクル」を生産する山口県の工場を増設する。50億～90億円を投じて、25～26年に従来品より性能を高めた製品を量産する。半導体生産に必要な材料も国内で調達できるようにすることは、供給網の強化につながる。
東京エレクトロンも29年3月期までの5年間で、研究開発費を8割増の1兆5000億円とし、設備投資も9割増の7000億円を見込む。東エレクは27年3月期までに売上高3兆円、営業利益1兆円の目標を掲げており、積極的な設備投資でこの先に拡大する需要を取り込む。
ルネサスエレクトロニクスは24年4月、14年に閉鎖した甲府工場（山梨県甲斐市）を9年半ぶりに再稼働した。電力を制御するパワー半導体を生産する。半導体受託製造のJSファンダリは1984年稼働の工場に130億円を投じて3割増産する。電気自動車（EV）やデータセンター向けに需要が拡大するなか、既存の工場を活用して機動的に生産体制を整える。国内の半導体産業の底上げにもつながる。
東エレクの予測では、世界のデータ通信量は2040年、今の100倍になり、半導体の処理性能は2.5倍に高まるという。生成AIやクルマの自動運転、次世代高速通信規格6Gなどの技術が発展し、半導体の需要はますます拡大する。こうした需要に応えるため、今から手を打っておく戦略だ。
鈴木亮著／日本経済新聞出版／1760円（税込み）