内容紹介
近年、半導体の進化を支える技術として、前工程の微細化（スケーリング）に加えて、後工程のパッケージングや実装の重要性が高まってきました。パッケージング/実装技術は、機器の小型・軽量化に寄与するだけでなく、高性能化や低消費電力化にも大きな効果を発揮します。例えば、TSV（Si貫通ビア）を用いてチップを3次元的に接続する技術は、実装面積の低減に加え、バス幅の拡大や配線長の短縮によって、システムの性能や消費電力を劇的に改善する可能性を秘めています。本書は、こうした半導体パッケージング/実装技術の最新動向を解説します。第1章では、パッケージング/実装技術の全体像や各社の技術ロードマップを示します。第2章では、注目を集めているTSV/3次元技術について第一線の専門家が解説します。第3章以降は、基板/伝送技術、実装設計/熱設計技術についてのトピックスを紹介し、巻末には最新機器の分解結果も掲載しています。この一冊で、半導体パッケージング/実装技術の「今」と「将来」を把握できます。
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