内容紹介
半導体の応用は、従来のパソコンやデジタル家電から、スマートフォンやタブレット端末などのモバイル機器へと大きくシフトしています。これに伴い、モバイル通信を支えるクラウド・インフラ向けの半導体市場も急拡大中です。さらに今後は、エネルギーやヘルスケア・医療、自動車の安全機能などの新領域でも需要拡大が見込まれます。こうした需要に応えようと、世界の大手半導体メーカー各社は、20nm以降への微細化や450mmウエハーへの大口径化などの技術進化を追求しています。こうした技術動向を知ることは、電子機器の進化やアプリケーションの広がりを捉える上でも欠かせません。本書は、こうした半導体デバイス/プロセス技術の最新動向を解説します。第1章では半導体市場の展望や応用、業界再編などの動きを紹介します。第2章では、大手メーカーが講演やインタビューで語った事業戦略を紹介します。第3～5章では、SoCやメモリ、パワー半導体、次世代技術などの各技術分野に関する最新トピックスを取り上げます。半導体や機器、製造装置などの開発や企画、マーケティングに携わる皆様に、本書をご活用いただければ幸いです。
※「日経エレクトロニクスPremium」読者の方はPremium特価でご購入いただけます。
お申し込みはこちらから
※「日経BP半導体リサーチ」会員の方は会員特価でご購入いただけます。
お申し込みはこちらから
── ★こちらも併せてご活用ください ─────────────────────
◆CD-ROM版（単品/セット）